为突破我国功能晶体加工工艺复杂、成本高、效率低、精度不足等技术瓶颈，联合林申旺高级工程师、李志华博士团队在淄博高新区成立高新技术初创企业，依托团队在超薄晶体器件的加工（厚5 微米，表面光滑度小于5 埃）等方面拥有专有性技术，开展晶体元器件的设计与制造、大尺寸高端LBO和β-BBO晶体生长等方面的研究与产业化。

当前，以LBO 和β-BBO晶体为主的非线性光学行业市场规模约有几百亿美元，而本项目研制的LBO 和β-BBO晶体已成功应用于紫外、紫外全固态相干光源，该光源可应用于微电子行业集成电路光刻技术、液晶屏幕加工等领域，将推动我国微机械加工等领域实现跨越式发展。同时晶体元器件的智能制造是晶体应用产业利润最高、最重要的环节。团队掌握的超精密抛光技术，属于国家颁布的“卡脖子”技术之一，该技术可使光学器件表面的光滑度达到原子级别，目前团队设计制造的用于飞秒激光器的 BBO 超薄器件其光滑度小于 5 埃，远高于国际标准要求10埃，因此本项目的实施可减小与美、欧等发达国家在器件制造方面的差距，进一步提升我国晶体制造产业在国际同领域的领先地位。